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從晶圓代工到IC設計 上下游雨露均霑》AI產值上兆 半導體成長新引擎

2019-01-29
作者: 段詩潔

IC設計龍頭聯發科在AI領域腳步不落人後。(圖/吳尚哲攝)

各大研究機構對於2019年所作的預測,人工智慧(AI)等周邊應用是科技產業大勢所趨,身為全球半導體重鎮,台灣廠商將迎來下一波科技大潮。

AI已經成為半導體產業的一門顯學。國際研調機構顧能(Gartner)表示,全球企業雖然只有14%表示開始部署AI,但大部分的企業都計畫在接下來的1~3年內開始使用AI。

至2020年將有180萬個職位被AI取代,不過同時也將創造230萬個工作機會;預計到2021年,人工智慧結合人腦的工作形態將產生2.9兆美元(約90兆元台幣)商業價值。

集邦拓墣科技產業預測表示,AI應用晶片進入軍備競賽時代,隨著中國國務院在2017年發布新一代人工智慧的發展進程規畫後,預計將在2025年創造4000億元人民幣(約1.8兆元台幣)產值的規模。而國際數據資訊(IDC)則預測,2022年全球25%的終端設備將具備AI邊緣運算的功能,顯然AI浪潮已經蓄勢待發。

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日前於台灣半導體產業協會(TSIA)年會上,理事長暨台積電總裁魏哲家就表示,台灣在半導體產業中引領國際,創下晶圓製造與封裝測試全球第一、IC設計全球第二的佳績。而近年來新科技的需求與半導體產業持續發展,改變人類的生活,深信AI等新趨勢將會開創半導體...
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