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鴻海力拚半導體製造事業,確認2019年4月完成拆分夏普

2018-12-27
作者: 財經新報

(圖/財經新報,以下同)

鴻海集團力拚半導體生產確認!鴻海旗下旗下子公司夏普(SHARP)26 日宣布,包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 控股子公司,並且預計在2019年4月1日生效。由於日前已經有外媒傳出鴻海為力拚半導體生產事業,傳聞將把夏普拆分,將有半導體生產經驗的部門拆分之後,進一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實該傳聞。

根據夏普表示,本次拆分的部門分別為夏普福山半導體(SFS)和夏普福山雷射(SFL)。福山半導體主要以生產半導體、應用裝置組件、光學裝置和高頻裝置等產品為主,福山雷射則是負責雷射和相關裝置組件產品。拆分預計2019年4月1日完成,兩個部門各自成立新的子公司,之後與母集團鴻海或其他企業合作,進行相關半導體產品研發及生產的工作。

夏普表示,在物聯網電子裝置事業上,2017年全年的營收為4,915億日圓,占公司整體營收約 0%,營業利潤則是達到51億日圓。而未來由於在務聯網及 8K 顯示發展,半導體產品會是關鍵點。鴻海集團總裁郭台銘也曾表示,鴻海全力發展工業務聯網的架構下,需要大量半導體產品支援,因此鴻海一定會切入半導體領域發展。

據了解,鴻海為了力拚半導體產品的研發與生產,目前已組百人團隊,從半導體的設計到製造都有涉略,未來自行研發及生產工業互聯網所需大量晶片,包括感測晶片、傳統應用晶片等。對鴻海在半導體市場的布局,外界都持觀望態度,原因是中國全力發展半導體產業的情況下,相關半導體人才早就被其他企業吸納,鴻海還能有多少人才讓人質疑。

另外,電子代工起家的鴻海,其企業文化與生態與半導體企業截然不同。因此,要到鴻海旗下的半導體事業工作,勢必有需要轉換心態的準備,這方面也是鴻海發展半導體產業的困難性。至於,鴻海的半導體事業會不會成為其他半導體企業的競爭對手。外界評估,就目前鴻海需求的部分多數在工業務聯網或 8K 顯示領域上的產品,這部分會以現階段的成熟製程為主。相較目前處理器、繪圖晶片所需要的高階製程部分,相關的重疊性不大,所以短期內也不會成為相關企業先進製程上的競爭對手。

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