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明年全球半導體設備銷售將下滑 僅台灣、北美與日本三區成長

2018-12-11
作者: 鉅亨網

(圖/鉅亨網)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今(11)日發表年終設備預測報告,針對明年,預期半導體設備銷售金額將較今年下滑,不過 2020 年將達 719 億美元,再寫新高,而展望明年,排名前三大市場仍是南韓、中國與台灣,而整體只有台灣、北美與日本三個地區匯成長。

SEMI 指出,2018 年全球半導體製造設備銷售金額,可望達 621 億美元,年增 9.2%,高於去年 566 億美元,再寫歷史新高,明年銷售金額預期將微幅下滑 4%,但 2020 年將再達 719 億美元,再成長 20.7%,並寫歷史新高。

報告表示,2018 年晶圓處理設備銷售將達 502 億美元,增加 10.2%;其中晶圓廠設備、晶圓製造及光罩 / 倍縮光罩設備等其他前段設備,銷售金額可望達 25 億美元,年成長 0.9%;封裝設備預計將達 40 億美元,年增 1.9%,半導體測試設備估將達 54 億美元,年增 15.6%。

就 2018 年來看,南韓連續第二年成全球最大設備市場,中國大陸排名首次上升到第二,將台灣擠至第三名。除台灣、北美和韓國,調查涵蓋的所有地區都將較去年成長,中國大陸 55.7% 成長率居首,其次日本 32.5%、其他 23.7%、歐洲 14.2%。

展望 2019 年,SEMI 預測,南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場,且三者排名不變,南韓設備銷售估計將達到 132 億美元,中國大陸 125 億美元,台灣 118.1 億美元。

SEMI 預估,明年只有台灣、日本和北美三地區金額將較今年成長,2020 年成長前景正向,屆時所有地區市場都可望成長,其中韓國成長幅度將最大,其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。

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