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聯發科左踹失算的高通 右揮靠爸的展訊 引爆四核戰 蔡明介王者再臨

2013-05-20
作者: 呂愛麗

低迷許久差點淪為「一代拳王」的聯發科,借助大陸智慧型手機市場的爆發,趁勢反擊。蔡明介謹記前車之鑑,及早投入下一代通訊技術,也看準雲端商機,砸大錢開發網路晶片。
國內半導體龍頭台積電舉辦第一季法說會時,董事長張忠謀表示,之前對今年第二季營運可能因基期墊高而趨緩是過於悲觀,帶來驚喜的重要原因之一是中國大陸的需求,這是台積電在六個月前沒有預料到的。
大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明指出,張忠謀口中的中國需求,無疑就是IC設計大廠聯發科,「來自中國最大的投片需求只有聯發科。」
 
台積電派專人伺候 
聯發科已布局二○奈米製程
 
據了解,聯發科貢獻台積電的營收約3至4%,雖然連前五大客戶都不是,但曾經跌出十大排行榜的聯發科,有望於今年重回榜內。為了迎接這家大客戶,台積電甚至派出一組專人支援聯發科,除了協助解決量產問題,也挑戰先進製程。
 
去年底,聯發科率先市場推出強調高效能、低功耗的四核心晶片MT6589,這是聯發科首度採用台積電二八奈米製程。據悉,聯發科已積極著手布局下一代的二○奈米製程。熟悉半導體產業的專業人士指出,採用製程愈先進,顯示IC設計業者的整合能力愈強,推出的晶片效能愈高,同時也愈省電。
 
台積電之前表示,二○奈米製程估計於今年底量產。業內人士推估,若進展順利,聯發科最快在量產之後的半年至一年內,將有相關產品推出。
 
曾因2G晶片賣太好,落後布局3G市場,眼看聯發科營收從2009年突破新台幣千億元,毛利率達到最高峰的將近六成,一路跌破千億元,去年毛利率只剩41%,最近傳來的消息的確令人振奮。
 
長期觀察聯發科,國際研究機構顧能(Gartner)半導體產業研究總監洪岑維指出,一一年,聯發科推出號稱全球最小封裝的四合一系統單晶片,將Wi-Fi、藍牙、GPS、FM收發器整合。洪岑維形容,這是聯發科的轉捩點,「有能力將這四者整合在一起,代表聯發科的技術工程能力已追上高通、博通這些國際大廠。」
 
聯發科搶占四核先機
高通錯估情勢 低價也沒轍
 
事實證明,2012年,聯發科在3G的布局,開始呈現爆發。四核晶片MT6589出現,市場更是驚豔。
簡單說,聯發科推出的這款晶片,比起主要競爭對手高通(Qualcomm)同期的四核產品,效能相對更高,且更省電。
 
兩者的市場策略也有不同。聯發科一向以低於競爭對手15至20%的價格搶攻市場。業界流傳一句話,「任何行業只要聯發科進來,大家都不用玩了。」但是,MT6589的價格實際比競爭對手的四核晶片高出三成以上。相較敵對陣營以四核搶攻低階市場,聯發科出乎意料的瞄準中、高端市場。
 
一名分析師指出,按照高通的規畫,今年第三季才會出現與MT6589效能相等的四核晶片,落後聯發科三個季度。
對於市場認為高通在四核布局步伐緩慢,高通全球副總裁沈勁曾經在一場記者會上信心滿滿回應,智慧型手機或平板,講求的是綜合體驗,「雙核、四核,是數手指頭的遊戲。」數量愈多,愈耗電,新興國家以外的市場不那麼重視。
 
正是錯誤評估大陸市場的需求,使得在3G市場橫行無阻的高通栽了跟頭。一代代晶片推陳出新,殺價是常態,以主攻低價智慧型手機的晶片為例,高通就曾祭出低於聯發科7%的價格。不過,陳慧明認為,高通若希望在四核採取殺價手段,恐怕短期無法奏效。聯發科早在今年三月將MT6589的價格調降10%,等到高通推出相等的四核晶片,聯發科已有一定的市場占有率。
 
也因此,聯發科董事長蔡明介於今年第一季的主管會議上,難得露出輕鬆表情說,「今年四核會很好!」這顆被蔡明介喻為「明星商品」的四核心晶片,估計占聯發科今年第一季智慧型手機晶片總出貨量的一○%,到了第二季,將上升至20%。這兩季的總出貨量分別為三千九百萬及五千萬顆。大和證陳慧明認為,MT6589會是推動聯發科今年成長的主要動能來源之一。
 
穩住大陸智慧手機半壁江山
滲透高階市場救毛利
 
驅動聯發科再度邁入成長期的還有大陸智慧型手機的爆發。集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎指出,去年智慧型手機的製造成本跌破一百美元,今年降至五十美元,與高階功能型手機的製造成本四十美元,已相去不遠。原本生產功能型手機的白牌業者,紛紛轉向智慧型手機。
 
一名業者透露,由於未料及需求突然湧現,去年聯發科推出的兩款晶片在大陸出現缺貨,分別是主攻中低階智慧型手機的MT6575,及第一款雙核心晶片MT6577,缺貨持續約一個季度。缺貨的消息在市場傳開,導致業者重複下單。據悉,蔡明介對重複下單的狀況了然於胸,並對內部表示將更嚴謹把關。
 
國際研究機構IDC的數據顯示,2011年,大陸智慧型手機約有9060萬支,去年激增至2.13億支。其中聯發科搶下半壁江山,市占率高達五成一。
 
然而,過半的市占率對聯發科的營收及毛利似乎沒有太大助益。2012年,營收淨額約為新台幣993億元,毛利率41%左右,比起前一年的869億元稍有起色,但毛利率是遜於2011年的45%。
 
這與聯發科的產品多集中在中、低階有關。繆君鼎解釋,若將手機晶片市場分為低、中、高階,低階產品一顆售價約六美元,中階的十八美元以下,高階的則超過二十美元,甚至可達三十美元。假設均以10%利潤為基礎,正好反映為何聯發科儘管搶下大陸半壁江山,獲利卻不見明顯好轉。
 
尤其不可忽略的是,聯發科的客戶多是白牌業者。若以品牌業者來看,聯發科的前五大客戶分別是:聯想、酷派、華為、中興、金立。其中聯想還是大陸智慧型手機市場的老二,排名在三星之後。但是白牌業者的整體市占率超越聯想,十支白牌智慧型手機,有七支是採用聯發科的晶片。
 
因此,聯發科若希望提高獲利能力,攻入高階市場是不二法門。市場預估,今年底,聯發科可能推出MT6589進階版,整合4G—LTE功能,有望攻進高階的低端市場,為聯發科打下幾年高成長的良好基礎。
 
聯發科七百大軍撐腰
高通、博通「公板」難匹敵
 
為了提防聯發科不斷壯大,高通同樣煞費苦心。2011年,高通在大陸仿效聯發科,推出公板設計。公板是指IC業者將各種手機需要的功能整合在一塊積體電路板上,手機製造商取得這塊板子,套上機殼、顯示器等即完成。一名業內人士說,採用公板設計,原則上業者只須三個月即可出貨。
 
可是,高通在大陸推公板設計,至今未對聯發科產生威脅。一名大陸手機業者說, 高通習慣服務大客戶,姿態頗高。同樣是推公板,聯發科有一支七百人的客戶支援工程師,高通卻是委託大陸一家軟體商協助。「寫信給高通要兩個星期才有回應,聯發科可能兩天就解決了,」他忍不住抱怨。
 
而且,聯發科公板的各項功能整合程度高達九成,高通只有六成。為了方便客戶,連各項功能在板子上應該設置的位置,避免互相干擾,聯發科都有具體圖說解釋,業者只須依樣畫葫蘆。高通則讓業者自行調配,但對急於在市場推出產品的白牌業者而言,這無形中增加他們的工程負擔。
 
除了高通之外,連無線通訊大廠博通(Broadcom)也於去年在大陸推公板設計。
 
業界認為,不論是成本或效能,博通與高通都在伯仲之間,不相上下。由於剛起步,公板的整合程度還不成熟,對聯發科不會有任何威脅。
 
今夏「武松」打「虎」
年底前推4G產品搶主導權
 
除了高通、博通的威脅,聯發科還要面對大陸最大IC設計業者展訊。中國政府為了扶持當地廠商,主導開創不少僅適用於當地的規格,例如通訊標準TD-SCDMA。展訊在TD規格一直占有天時、地利的優勢。
 
聯發科於五月初公布推出一款低價雙核晶片MT6572,市場認為,這款晶片是衝著展訊而來。儘管否認,早於去年已有消息指出MT6572在聯發科內部的代號是「武松」。恰巧展訊有一款名為「虎」的晶片,形成業界戲稱今夏一場「武松打虎」的好戲將上演。聯發科的目標是希望TD出貨量於今年挑戰四成市占率。
 
由於展訊在3G規格的發展較遲緩,業界認為,MT6572面世,等於展訊的好日子快過完了。四月底,展訊宣布終止與技術長鄒求真的合約關係,截至目前未有接任人選。箇中原因,是否與聯發科的威脅有關,還是一個謎。
 
一度差點失意於3G市場,聯發科記取教訓,不敢懈怠4G技術。IDC數據顯示,一四年,中國的4G滲透率將有爆發性成長,將近153%,之後兩年的成長也雙雙超過百分之百。洪岑維認為,聯發科能否如期於今年底推出4G產品,是一項考驗。
 
過去,3G的專利約六成以上掌握在高通手裡,拓墣研究員許漢州指出,3G權利金為高通貢獻至少20%營收。
不過,進入4G時代,高通已沒有3G的絕對優勢。因此有業者透露,高通一方面提防聯發科在大陸持續坐大,另一方面也不希望4G太快成為主流,喪失昔日主導地位。
 
2013年對聯發科而言,相信會是個好年。繼成功挑戰中高階市場,能否順利跨入由高通把持的高階市場,眾人均寄以厚望。硬仗一場接一場,如何拳拳到位,這場科技擂台賽,隨著聯發科重新站在場中央,顯得愈來愈精采!
 

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