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新一代蘋果 iPhone 將採用英特爾基頻晶片,高通完全出局

2018-07-26
作者: 財經新報

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC  BY 2.0)

行動處理器高通(Qualcomm)財務長 George Davis 在美國時間 25 日的財報發表電話會議上證實,品牌手機大廠蘋果將在下一代 iPhone 中只使用一家競爭對手的基頻晶片。雖然 George Davis 並未明確表示蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但是幾乎可以確定的是,George Davis 所指的就是處理器大廠英特爾 (Intel)。

George Davis 在預期公司第 3 季營運展望時對法人們表示:「我們相信,蘋果打算在未來發表的下一代 iPhone 中,只使用我們對手的基頻晶片,而不是我們的數基頻晶片。」 George Davis 進一步表示:「雖然如此,但我們將繼續為蘋果的舊款設備提供基頻晶片。」 另外,高通總裁 Cristiano Amon 也指出:「我們對我們在數據機領域的領導地位感到很樂觀。而且,我們也將繼續投資該領域。」

過去,蘋果在這兩代的 iPhone 的基頻訂單通時分配給了高通和英特爾。雖然,因為英特爾的無線數據機並不提供 CDMA 連接,使得英特爾一直取得比較低的訂單數量,但是之前有消息指出,如果英特爾在其基頻晶片中增加對 CDMA 的支援,那麼英特爾可能就會贏得未來 iPhone 機型的全部基頻晶片訂單。如今,顯然英特爾已經突破了這個瓶頸點。

另外,之前也有市場分析師在投資報告中指出,台灣 IC 設計大廠聯發科透過與蘋果在手機基頻、CDMA 的 IP 授權、Wi-Fi 客製化晶片及智慧音箱 HomePod 晶片等 4 個方向進行祕密合作後,在 2019 年可能將供應蘋果 5G 的基頻晶片。屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基頻晶片採購方案,徹底放棄高通。看來,蘋果與高通正在包括美國、中國、歐盟等多地打官司的情況下,事情如果沒有圓滿的解決,高通從蘋果手中取得的訂單將會更加減少。

 

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