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環球晶股東會》矽晶圓供需吃緊超預期 長約已討論至2025年

2018-06-25
作者: 鉅亨網

環球晶董事長徐秀蘭(圖中站立者)。(鉅亨網記者林薏茹攝)

矽晶圓廠環球晶 (6488-TW) 今 (25) 日召開股東會,環球晶董事長徐秀蘭表示,目前全球前幾大半導體矽晶圓供應商到 2019 年、2020 年產能幾乎都被訂滿,6 吋矽晶圓供需「非常吃緊」,8 吋供應吃緊程度完全超乎預期,12 吋需求熱絡程度則在預期內;環球晶目前到 2020 年前產能幾乎全滿,長約的討論已進入 2021 年到 2025 年。

徐秀蘭表示,目前全球矽晶圓產能擴充屬於理性健康狀態,前幾大半導體矽晶圓供應商到 2019 年、2020 年產能幾乎都被訂滿,但市況變化與預期不同,受到電動車與功率元件需求帶動,原先沒有預期 6 吋供需吃緊,但現在「非常非常緊」,而 8 吋供應吃緊程度則是完全超乎預期,又以重摻半導體矽晶圓需求最強勁,而 12 吋需求熱絡程度則在預期內。

從環球晶本身來看,徐秀蘭指出,目前到 2020 年前產能幾乎全滿,長約的討論已進入 2021 年到 2025 年,目前與客戶談合約的同時,價格也一併討論,到 2021 年的接單價格沒有降價空間,不過,未來會產品規格將持續升級,即使漲價,也不代表客戶多付冤枉錢。

談及中國半導體矽晶圓市況,徐秀蘭認為,環球晶 6 吋矽晶圓產品具競爭力,目前中國 6 吋半導體矽晶圓技術已成熟,雖然中國可能有擴產動作,但環球晶 6 吋產能已不會再擴充,若中國要降價競爭也不會跟進。

至於 8 吋矽晶圓部分,徐秀蘭表示,8 吋矽晶圓在中國市場為相對新的技術,也有擴充空間,但對 8 吋需求成長持正面態度,不認爲未來 10 年 8 吋矽晶圓需求會走下坡;12 吋矽晶圓部分,則預期需求將持續很長一段時間。

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