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蘋果計劃 2018 年向英特爾採購 70% 基頻晶片,高通拿剩下 30%

2018-04-26
作者: 財經新報

根據國外媒體《Fast Company》報導指出,儘管科技大廠蘋果與行動晶片大廠高通(Qualcomm)之間因官司而關係緊張,不過,在基頻晶片方面還無法直接斷絕與高通的合作。2018 年推出的新款 iPhone 中,蘋果計劃讓英特爾(Intel)提供 70% 基頻晶片,剩下 30% 再向高通採購。

該報導引用知情人士消息,雖然自 2011 年以來高通一直都是蘋果 iPhone 基頻晶片供應商,但蘋果為了分散採購風險,推出 iPhone 7 之際,開始部分採用英特爾的基頻晶片。直到近期蘋果與高通關係因官司交惡,一度傳出蘋果要完全捨棄高通的基頻晶片,採用英特爾的產品。

如今消息傳出,蘋果計劃讓英特爾提供 70% 基頻晶片,用於 2018 年新 iPhone。高通則得到剩下 30% 訂單。這樣布局的主要原因,根據知情人士透露,因英特爾生產基頻晶片方面面臨一些障礙,英特爾本身 14 奈米製程的基頻晶片,良率並沒有達到原先預期。蘋果決定向高通採購部分基頻晶片,以補英特爾的供貨不足。

報導進一步指出,未來英特爾達到預期良率之後,2019 年蘋果新 iPhone 將全面採用英特爾的基頻晶片。目前蘋果、英特爾及高通都沒有對此報導做任何評論。

但《Fast Company》的報導與其他市場消息有矛盾。根據《華爾街日報》日前報導,蘋果希望放棄與高通的合作,轉而採用聯發科和英特爾的產品。《Fast Company》的報導並沒有提到聯發科與蘋果基頻晶片之事。

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