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決戰 7 奈米先進製程,台積電、三星與格羅方德爭第一

在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 奈米先進製程,都想在 7 奈米製程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營台積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰最後終將出線,結果將牽動全球半導體市場的生態。

2016/05/30 出處:財訊趨勢特刊 第 0 期 作者:科技新報

TSMC 官網

在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 奈米先進製程,都想在 7 奈米製程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營台積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰最後終將出線,結果將牽動全球半導體市場的生態。

根據外媒表示: 2016 年晶圓代工的主流製程是 14 及 16 奈米的 FinFET 製程,其主要業者包含了英特爾 (Intel) 、台積電及三星 / 格羅方德三大陣營,而且戰場延伸到下一代 10 奈米先進製程,同樣的此三大陣營都宣布將在 2017 年量產。不過,由於 10 奈米製程主要針對低功耗行動晶片的生產。因此,更先進一代的 7 奈米才被認為是首次突破 10 奈米極限的高性能先進製程,而也是三方爭搶的重點。

目前,台積電及三星都準備在 7 奈米先進製程上搶先發,而在之前缺席了的格羅方德這一次決定擺回劣勢,誓言在 7 奈米製程領先。不過,過往在 14 奈米及 10 奈米都有參與的英特爾,在 7 奈米製程上表態很謹慎。因為要與台積電與三星競爭 3 個世代以上的製程,使得英特爾的 7 奈米製程至少要等到 2020 年才有機會量產。但是,相對於英特爾而言,台積電和三星就顯得積極許多。

在三星的部分,前不久投資鉅資購入了 EUV 光刻機,希望在 2017 年開始試產 7 奈米製程,而台積電則是透過 CEO 劉德音表態指出,7 奈米製程的 SRAM 良率已經達 30% 到 40% ,將會是業界首家通過 7 奈米製程認證的半導體公司。至於,過去在 14 奈米製程時代,進度落後三星及台積電的格羅方德,雖放棄自行研發 14 奈米製程技術,改轉而選擇了三星 14 奈米的 FinFET 製程技術授權。不過,2014 年在收購了 IBM 的晶圓廠業務之後,格羅方德希望急起直追,在 7 奈米製程上拔得頭籌。

據了解,格羅方德在收購 IBM 的晶圓廠業務中獲得了大量有經驗的員工,這對推動新製程研發很有幫助。而且,2015 年 7 月份,格羅方德聯合 IBM 、三星及紐約州立大學已經率先推出了 7 奈米製程,使得格羅方德逐漸成為一股在晶圓代工業務上不可忽視的力量。日前格羅方德的 CTO、高級副總經理 Gary Patton 表示,他們的 7 奈米製程進展已經積極縮減了新製程的門檻距離。

Patton 表示,目前格羅方德在紐約州馬爾他市的晶圓廠正在量產 14 奈米製程,這為他們開發更先進的工藝奠定了基礎。而對於 7 奈米製程,Patton 表示即便沒有 EUV 工藝,他們的新製程也能降低晶圓成本。按照 Patton 的預計,格羅方德的 EUV 製程預計會在 2018 年或 2019 年會少量投產,並且於 2020 年正式量產。

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