中華精測是下一檔漢微科?
十年磨一劍!「沒有終點線,只有里程碑」

一家與半導體產業毫無瓜葛的中華電信研究所,內部所培養的PCB團隊,為什麼逾十年後,竟然可以成為全球首屈一指的晶圓與IC測試板供應商?

2016/03/28 出處:財訊雙週刊 第 499 期 作者:林苑卿

二○○五年,中華精測成立時,Form Factor、MJE等美日的晶圓與IC測試板廠,還掌握市場半壁江山,無論技術或市占,中華精測根本看不到對手的車尾燈;但今天,中華精測發展的晶圓與IC測試板,規格上無任何可較勁的敵手,其用來衡量測試板的技術指標「縱橫比」,已達四十一,同業無人能及。且這樣的晶圓與IC測試板規格,更已成為台積電、三星、英特爾的十六與十四奈米先進晶圓製程測試機台內,不可或缺的關鍵元件。

晶圓與IC設計公司內的測試機台,內部安裝的測試板,主要功能就是在於檢驗製作完成的晶圓和IC,從中篩檢出不良品,以提高良率,降低IC生產成本的浪費。

現今,全球約有八成手機處理器晶片都已採用中華精測的測試板產品。

一場際遇 轉向測試板領域

未來,晶圓大廠即將投產的十奈米、甚至以下的先進奈米製程,在晶圓測試機台中,也非搭載中華精測的晶圓與IC測試板不可。去年,中華精測營收17.25億元,每股盈餘卻高達14.77元,營收與獲利持續創歷史紀錄。

「過去競爭對手發展的晶圓測試板,一天可以測試八片晶圓;中華精測的技術可以測三十六片晶圓,時間差四倍,測試省下來的錢,是一片要價5000美元晶圓的10%。」中華精測總經理黃水可拿著最大客戶台積電實地測試的一份報告說。

其實,打遍天下無敵手的中華精測,前身卻是中華電信的研發機構--中華電信研究所內部所培養的印刷電路板(PCB)團隊。「他們(PCB團隊)還在的時候,中華電信研究所的現金流比較強,」中華精測董事長李世欽說,在獨立出來前,這團隊一直是研究所裡最賺錢的研發單位。

當時,PCB團隊的獲利業務來源,是以PCB高速設計的技術能力,協助主機板、筆電、工業電腦等大廠設計採用PCB開發的主機板。但一場際遇,從此改變PCB團隊的發展方向。

一九九八年,時任PCB產品經理的黃水可,在一場PCB高速設計技術的研討會裡,遇到一位產業界友人、同時也是提供PCB設計的電子設計自動化工具的廠商經理,他建議黃水可,PCB高速設計技術其實非常適用於發展晶圓與IC測試板,從此讓黃水可萌生將PCB高速設計技術,開拓半導體應用市場的想法。

PCB高速設計技術,可以實現晶圓與IC測試板非常重視的高縱橫比與高層數,後來中華精測更進一步透過材料、設備、工法等跨領域技術,挑戰更高縱橫比與層數,因應包含台積電在內的晶圓大廠,在二八奈米製程以下更先進奈米製程的演進。

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