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創新產品助威 IC設計大躍進
物聯網、穿戴裝置商機都吃得到

IC設計受惠物聯網、穿戴裝置與蘋果新品,今年來股價強勢表態,但下半年仍須觀察相關題材對營運貢獻度、產業趨勢前景與個別公司表現。

2014/06/19 出處:財訊雙週刊 第 453 期 作者:呂俊儀

對著燈泡喃喃自語,就能改變家中的照明變化,想像一下,雖然畫面有一點怪,但這樣的情境未來可能出現在你我的生活中。今年的德國iF產品設計大獎中,國際家電大廠飛利浦就推出這樣的智慧LED燈泡,透過App,消費者可以依個人生活情境需求,無線遙控居家照明效果。

這是物聯網一個小小的應用,但背後的商機,就連半導體業教父、台積電董事長張忠謀與聯發科董事長蔡明介都不敢輕忽,張忠謀說是「Next Big Things(下一個發展)」,蔡明介更喊出「未來十年是物聯網時代大躍進」。物聯網商機無遠弗屆,但萬物相聯,除了有線、無線網路設備軟硬體外,最重要的就是核心晶片。

另外,今年台北國際電腦展中的穿戴裝置新亮點與下半年蘋果新產品齊發,這些創新產品所掀起的新需求,讓蔡明介擔心第三季旺季的晶圓代工產能吃緊。從這些產業訊息來看,IC設計業今年在物聯網、穿戴裝置及PC新換機潮下,正上演大翻身行情戲碼。

未來晶片需求量是天文數字

物聯網不是新概念,但為什麼今年特別紅火?主因是連張忠謀都預告這會是科技業的「下一個發展」,對晶圓代工產業來說,萬物聯網,意味著所有實體裝置未來都需要晶片,從全球上百億個實體裝置來看,每件產品若都裝上一個晶片,未來晶片需求量幾乎是天文數字,對於晶圓代工產能利用率,絕對有正面幫助。而IC設計業者過去長期仰賴PC市場,現在有了物聯網商機,不但與網通、行動通訊相關的IC設計公司受惠,就連類比IC、消費性IC等也雨露均霑。

根據網通設備大廠思科估計,目前全球物聯網設備數量雖有100億到200億個,但全球實際使用設備數量大約是1.5兆個,也就是99%的實體尚未聯網。

思科預估,2015年時,全球物聯網裝置將達250億個,平均每人持有3.47個。至二○年,全球物聯網裝置將翻倍,超過500億個,每人平均連結的裝置數量將達6.58個。

研調機構顧能(Gartner)也預測,○九年時,全球有25億台連網裝置,絕大部分為手機、PC以及平板電腦。到二○年,全球將有超過300億台連網裝置,而且種類將更加多樣化,屆時物聯網所帶來的經濟附加總值將達1.9兆美元,橫跨汽車、家電、消費等等多種產業,相關供應商所累積創造的營收,每年將達3090億美元。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨直言,「物聯網將是繼行動裝置之後的未來明星產業!」IC設計業將面臨營運模式改變的挑戰。

聯發科領頭 台廠搶新機會

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