IC設計併購潮 下一波關注中國
兩大觀戰重點 看聯發科如何反擊

短短兩個月,海內外IC設計產業發生四次併購案,涉及金額高達新台幣將近四百億元。一波接一波整併,令人不禁好奇,下一個是誰?中國IC設計業整併,對台灣又有何影響?

2014/06/19 出處:財訊雙週刊 第 453 期 作者:呂愛麗

今年四月初,觸控IC大廠F–敦泰宣布與驅動IC廠旭曜合併,這項小吃大的併購案,令市場跌破眼鏡。據知,當時有意搶親旭曜的還有因蘋果從中作梗、購買日本瑞薩電子(Renesas)旗下驅動IC廠瑞力(RSP)股權失敗的美商新思國際(Synaptics)。峰迴路轉,約兩個月後,新思於六月十二日公告正式以142億元併購瑞力。

新思與瑞力聯姻,大股東之一的晶圓代工廠力晶執行長黃崇仁得意地表示,當初投資瑞力,「只花了11億日圓不到,如今換得100多億日圓,13倍回報。」

高興的還不止黃崇仁。自今年以來,IC設計產業併購案一波接一波,除了F–敦泰與旭曜、新思及瑞力,另有屬於電源管理晶片設計的F–IML安恩科技獲美商艾科嘉(Exar)青睞,以每股91元收購,成為艾科嘉子公司,以及美國微控制器大廠微晶(Microchip),買下國內藍牙晶片廠創傑,總金額為99億元。

大者恆大 賣相佳者好脫手

這一連串併購案,透露了重要的產業發展趨勢。拓墣產業研究所半導體中心副理陳蘭蘭指出,由智慧型裝置包括手機及平板電腦,一路發展至現階段最熱門的穿戴式產品,無不訴求輕薄短小及省電。因應訴求,晶片設計也必須朝向體積更小、更精密的方向進展。其中一例是蘋果所引領的內嵌式觸控面板(in–cell)需求興起,迫使驅動IC及觸控IC整合的趨勢愈加明顯,因而有了敦泰與旭曜的整併。

晶片整合度愈高,賣相愈好。通訊IC設計大廠聯發科除了投資中國觸控IC廠匯頂,據消息指出,聯發科於一一年併購F–晨星之後,一直有意切割晨星的觸控IC事業部,並拉攏F–IML合資成立新公司,整合觸控及電源管理IC。既然F–IML已被艾科嘉搶親成功,聯發科接下來對觸控IC將有什麼新的布局,值得關注。

除了觸控及驅動IC,大和證券亞太科技產業研究部主管陳慧明分析,處理器及基頻晶片整合也是智慧型裝置帶動的產業趨勢。這股趨勢發生已久,使得半導體產業大者恆大的態勢不可逆轉,晚進者後發先至的機率微乎其微。包括網通大廠博通(Broadcom)及圖形處理器大廠輝達(Nvidia)皆因無法對抗高通(Qualcomm)及聯發科分別在技術及價格上的優勢,被迫先後於這兩個月內表示將出售手機事業部門。儘管聯發科被點名為博通手機部門潛在買主之一,據了解,聯發科內部並未評估這件事,主因是技術互補性不大。

根據博通一名主管指出,該公司去年從瑞薩取得的4G LTE技術是不錯的,這也是市場點名聯發科的原因,「除非聯發科發現可能誤踩專利地雷,不然沒有併購的急迫性。」

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