小米聯發科分手?小米全系產品採用高通晶片

近日小米連續發表了紅米 Note3 和紅米 2A 兩款新品,這兩款中低階的產品均採用了高通晶片,上世代產品的晶片供應商分別是聯發科和聯芯,此番升級後高通再次成為小米手機的唯一處理器供應商,聯發科希望借助小米的出貨量優勢衝擊高階市場的計畫就此落空。

2016/01/21 出處:財訊趨勢特刊 第 0 期 作者:科技新報

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近日小米連續發表了紅米 Note3 和紅米 2A 兩款新品,這兩款中低階的產品均採用了高通晶片,上世代產品的晶片供應商分別是聯發科和聯芯,此番升級後高通再次成為小米手機的唯一處理器供應商,聯發科希望借助小米的出貨量優勢衝擊高階市場的計畫就此落空。

聯芯是紅米 2A 的晶片供應商,但上世代產品問題多多,讓小米不得不在升級時選擇新的供應商。聯發科則是因為和小米在產品定位上難以達成一致,無法繼續合作。聯發科在 2015 年推出的重量產品 Helio X10 目標是中高階市場,但小米將這款八核心處理器應用在了中低階定位的紅米手機上,且產品定價僅為 799 元人民幣,讓聯發科進軍高階市場的計畫受阻。

高階晶片用於低階產品的狀況聯發科已經不是第一次遇到,但考慮到小米手機的出貨量較高,且雙方未來的合作潛力大,聯發科依然成為了紅米系列手機的主要供應商之一。

小米和聯發科的合作關係還沒有持續多久,紅米 Note 3 上市宣告雙方的合作已經走向冰點,紅米 Note 3 選擇了高通的晶片,由此小米旗下的全系產品均採用高通晶片,之前聯發科晶片的產品已經售罄。

小米全系高通化還有一個目的就是獲得了高通 Snapdragon 820 優先供貨權,據傳小米 5 拿下了高通首批 Snapdragon 820 晶片 70% 的訂單,小米將發售首款配置這款高通旗艦晶片的智慧型手機,獲得這一先發優勢的前提就是小米旗下所有產品均採用高通晶片。

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