台積電西進 張忠謀沒說的理由
流失群聚支援優勢 還是堅持要去

台積電宣布向投審會申請赴南京設十二吋晶圓廠,引發業界高度關注。 但台積電沒說的隱憂是,未來恐將喪失供應鏈廠群聚效應的快速支援,卻為何還是堅持要去?

2015/12/22 出處:財訊雙週刊 第 492 期 作者:林苑卿

「Y廠機器故障,請儘速派員維修。」每當台積電竹科廠製程設備發生異常時,設備工程師只要一通電話,1小時內,設備商的技術人員就會抵達診斷並維修機台,讓生產線能在很短的時間內恢復運轉。

「造價新台幣幾億元的機台,當機時間是用小時算的。」一位不願具名的半導體研發主管強調,因為晶圓代工廠的產線是24小時運作,一旦發生故障,機器停頓下來,損失重大。

過去,台積電的成功,也受惠於群聚效應的快速支援;但未來台積電赴中國南京設廠,是否仍有這樣的優勢?

12月初,台積電向投審會申請赴南京設十二吋晶圓廠與設計服務中心,規畫的月產能為2萬片,預計2018年下半年開始投產十六奈米製程。

與台灣分別位於竹科、中科及南科的3座十二吋超大晶圓廠動輒10萬片以上產能相比,南京的十二吋晶圓廠,月產能規模僅占台積電今年的產能不過2.5%左右。

中國本土化政策 引導西進

那為什麼還是非去不可?「中國大陸手機品牌廠在全球的市占率急遽攀升,而隨著中國大陸手機品牌廠勢力崛起,就會開始採用自己設計的處理器。」一位國外半導體大廠高層觀察。

現階段,華為、中興、小米等中國手機品牌商都積極投入自有手機晶片開發。一位長期觀察半導體產業的資深分析師預測,到明年,華為自有手機晶片的使用比率將會由現在的3成突破到5成,未來對於聯發科、高通(Qualcomm)處理器的採購需求,也將因而大幅縮水。

近期小米也與高通簽訂3G與4G專利技術的授權協議,為自製手機晶片方案鋪路;中興通訊旗下的中興微電子,則獲得中國國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)挹注資金,強化研發中興通訊手機用的晶片方案能量。

中國正戮力扶植當地半導體產業,而中國IC設計公司也會因政府一聲令下,隨時一體遵循「在地生產政策」。台積電企業訊息處處長孫又文很清楚地指出,中國大陸市場不是一個開放市場,會偏袒本土供應商,如果不是本土供應鏈,客戶想要把產品賣到中國大陸,就會有很大的disadvantage(不利條件)。

一位台積電內部高層也說得很清楚,「今天台積電做很多中國客戶的生意,很多設計都在台灣生產,因為中芯國際還沒辦法做;但是等到中芯國際可以,他們就把訂單給當地的中芯國際製造。」

但台積電即時西進,卻因為南京廠的規模小,又要面對另一個難題,即設備供應鏈是否也願意「隨伺在側」?因為如應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA-Tencor )(已被Lam Research收購)、漢微科、漢唐、辛耘、帆宣等台積電長期配合的製程設備廠,若要跟隨著腳步去就近設立服務據點,第一個就要考慮是否符合投資報酬率?

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