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龔明鑫:台灣半導體的殊死戰

未來5年是IC產業發展的最關鍵期,若中國錯失這5年,不僅失去商機, 更麻煩的是資安問題,這也牽動台灣在全球半導體產業的定位。

2015/12/21 出處:財訊雙週刊 第 492 期 作者:龔明鑫

記得半年前我寫了《從紅色供應鏈到紅潮及紅色泡沫》,便指出中國想要自建完全供應鏈,既不實際也不可行,很快會利用泡沫化經濟對外併購,全球就會感受到紅潮的威力,沒想到,時間來得這麼早。

尤其是IC產業,先後對美國美光、南韓SK海力士,以及我國的力成、聯發科、矽品、南茂等表達併購或入股的意願,其中,力成、矽品及南茂甚至已簽署意願書。為什麼中國不像過去以進口替代蠶食市場,而急著以粗魯且鯨吞方式對外併購?

未來5年 IC產業發展關鍵期

中國1960年代開始發展半導體技術,惟閉門造車的技術發展模式及缺乏商業運作機制,難以奠定產業基礎。直到九○年代,中國政府提出政策性發展計畫,半導體才進入重點發展階段。在發展IC產業的過程中,政府一直扮演規畫者的角色,從八五計畫到十二五規畫,致力引進先進IC製造、設計技術,以帶動產業發展;也同時發布《十八號文件》,透過財稅、金融、關稅、土地與人才等措施,帶動IC製造、IC封裝測試與IC設計等產業。

過去中國IC發展結構並不健全,重要技術大都掌握在國際大廠手中,近年來更因晶片依賴大量進口,引發國家安全議題的關注。為了改善產業困境,2014年6月中國國務院批准實施《國家集成電路產業發展推進綱要》,預計成立1200億元人民幣(約6100億元台幣)的投資基金,透過建立統一的「管理決策體系、融資平台與政策環境」,扶持中國IC產業。

但顯然傳統的補貼及招商引資,對IC產業的發展效果有限,因為半導體IC產業不像其他產業,未來在IC設計上,固然可以呈現百花齊放的態勢,但IC的製造及封裝測試製程的技術門檻已布滿專利,後進者幾乎不可能從頭開始。

再者,從時間壓力來說,未來5年是IC產業發展的最關鍵期,物聯網(IOT)或萬物聯網(IOE)時代來臨,據估計一四年全球物聯網裝置約100億個;而國際研調機構顧能(Gartner)預測,到二○年全世界連網裝置將超過500億個,國際數據資訊(IDC)預測,甚至超過2120億個。

也就是說,倘若中國錯失了這5年,失去的不僅是商機,更麻煩的是安全問題,這麼多的連線裝置,如果沒有從設計、製造到封裝去監督管理,事後無法確保資安問題。

中國粗魯併購 台灣該怎麼辦?

因此,除了老招數持續實施,利用政策補貼與實施反壟斷調查的軟硬兼施手段,迫使跨國及台灣企業爭相與中國企業合作,包括高通與中芯共同研發二八奈米製程、英特爾與瑞芯微策略聯盟後再入股清華紫光20%、聯電與廈門市政府合資興建十二吋晶圓廠、以及台積電赴南京設十二吋晶圓廠。

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