台積電遇天險 張忠謀如何神解?
一好三壞又滿壘 瀕臨失分危機…

競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術逐步進逼,大客戶高通又琵琶別抱,加上中國政府支持本地企業;三壞球加上滿壘,如何不失分?正嚴格考驗全球半導體業最資深的老帥張忠謀。

2015/07/29 出處:財訊雙週刊 第 482 期 作者:王銘祥

去年台積電繳出史上最漂亮成績單,稅後淨利2638.99億元,EPS(每股稅後純益)高達10.18元;不過,今年第2季起,台積電開始面臨亂流,從對手、客戶到中國,外在局勢對這家全球半導體巨擘不利,董事長張忠謀面對這場「老帥的最後一仗」,如何力守不失分,固守台積電的晶圓代工大業,恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。

台積電第一要面對的,是競爭對手的挑戰。過去,台積電的對手是格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)、中芯或聯電,但這些企業已難形成威脅;如今真正的敵人是英特爾及三星,這兩隻有如「八百磅大猩猩」的大廠,近來動作愈來愈大,讓一向沉穩的張忠謀,也難免坐立不安。

挑戰一:競爭對手進逼
英特爾挖牆腳 三星拚製程

首先是英特爾,先是去年投資紫光集團15億美元並持股兩成,不僅與中國最大IC設計集團展訊與銳迪科結盟,未來更將引進其產品轉投單到英特爾;今年6月,英特爾宣布斥資167億美元買下阿爾特拉(Altera),這家公司也是台積電先進製程重要客戶之一,英特爾猛挖台積電牆腳,讓台積電內部如臨大敵。

英特爾在半導體業界的實力無庸置疑,過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限,但去年上任的執行長科再奇(Brian Krzanich),如今加緊透過併購與投資參股,補齊行動晶片的弱點,表現的確可圈可點。

此外,三星也拿出過去在記憶體產業的拚勁,加速推動技術進程,日前宣布正式將一○奈米FinFET(鰭式場效電晶體)納入三星半導體製程技術的開發藍圖中,預定2016年底就量產,進度領先台積電,成為全球最早量產一○奈米製程的晶圓代工業者。

事實上,三星、台積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化。日前英特爾宣布,延後一○奈米時程約半年、大約一七下半年才會量產,也讓預定一七年第一季量產的台積電,可望在一○奈米的競逐賽中勝出。

不過,台積電「領先」的聲音維持不到一週,三星隨即宣布領先台積電至少一季,向台積電叫陣的意味濃厚;當然,這個宣稱是否能達成,還須實際成績來檢視。

至於另一個對手中芯的動作也不能小看,近來中芯宣布結合高通(Qualcomm)、比利時微電子研發中心(IMEC)及中國電信大廠華為,共同籌組新技術研發公司,打造中國最先進的研發平台,以縮小與台積電、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術差距。這個合資案的宣示,讓中芯有機會躋身一線大廠。

事實上,成立至今15年的中芯半導體,技術一直無法突破,如今在中國政府撐腰下,一方面以反壟斷牽制高通,讓高通允諾加入中芯平台;另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為拉進來,華為旗下擁有頗具潛力的海思半導體,若研發平台打造順利,5年後,中芯有機會躍到台面與台積電一較長短。

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