聯電絕地再起 小金雞展翅起飛
中國與蘋果商機即將發酵

中國加速提高內部設計與製造晶片的比率,過去15年投資中芯國際,仍然墊底,黃粱大夢初醒,聯電集團伸出友好雙手,同時牽動未來全球半導體發展的脈動。

2015/02/26 出處:財訊雙週刊 第 471 期 作者:劉志明

全球手機晶片龍頭美國高通2月10日被中國發改委裁定反壟斷案,並以9.75億美元達成和解,這是中國政府揮向半導體外商的第一劍,震撼業界。因為中國已成為全球半導體最大市場,只要拿下這塊市場的入場券,就有機會挑戰世界龍頭;反之,少了這塊拼圖,肯定難成霸業。

此外,高通新的高階手機晶片驍龍,日前傳出設計瑕疵,過熱問題引發困擾,雖然目前高通宣稱已解決問題,但業界人士分析,台積電大客戶高通新產品以及在中國市場出現了麻煩事,事件可能在農曆年後發酵,甚至導致台積電出貨成長趨緩,而影響股價上揚力道。

利多一:中國在地化製造政策
聯電深耕15年 趁機搶先卡位

中國發改委對高通開鍘,目的不外是多管齊下扶植中國生產的半導體產業。由於中國半導體內需市場的規模已達世界第一,但自製比重很低,讓半導體進口總額高於石油,因此中國政府期望加速提高內部設計與製造晶片的比率,並向全球半導體公司招手,這樣的政策變化,不但改變了全球半導體產業的心跳,同時也牽動資金投資布局的脈動。

在中國政策變化下,聯電似乎找到再起的利基,15年前,聯電在江蘇蘇州成立和艦半導體,當時就以高階製程的八吋晶圓廠,成為中國指標性半導體公司,但過去15年,中國國務院無論十一五、十二五規畫中,半導體重點培植的公司,多在官方支持的中芯國際身上。然而歷經15年,中芯國際在全球晶圓代工產業排名中仍是墊底,黃粱一夢初醒,似乎讓中國政府不得不另覓途徑。

和艦在中國市場深耕15年,深知中國政策的脈動,自然看到機會,尤其在聯電合併和艦之後,讓聯電集團承接和艦布局中國市場多年的效益,也強化營收成長力道。

此外,去年10月,聯電宣布將與福建電子信息集團合資設立十二吋晶圓廠,這是外資在中國投資的眾多十二吋晶圓廠之一,先前有三星的西安廠、海力士的無錫廠以及美商Spansion與武漢新芯合資的晶圓廠等。但科技業者揣摩,設十二吋晶圓廠不是大事,但在廈門設廠意義不一樣,由於福建的地緣與中國國家主席習近平關係密切,聯電取得投資案,未來有機會躍升為中國半導體製造在地化政策下的實際獲益者。

利多二:蘋果去三星化外溢
部分訂單轉中 將成口袋名單

另一個對聯電未來發展的重要利多,就是蘋果去三星化的外溢效應。目前蘋果積極拉攏台積電加速去三星化政策,但業界人士評估,台積電優質客戶眾多,張忠謀深謀遠慮,不會獨厚蘋果一家客戶,讓蘋果掐住台積電未來發展的脖子。蘋果也深諳培植其他代工廠制衡的道理,如同過去產品組裝多以鴻海為主,但去年出現大變化,開始支持和碩,年底時又找了緯創當第三組裝代工廠;未來蘋果在半導體晶圓代工布局也會如此,尤其蘋果知道中國半導體在地化製造的政策,為求不成為下一個發改委開鍘的美商,蘋果可能將部分下給日本半導體代工的訂單,轉到中國在地生產,聯電就可能是蘋果中意的重要口袋人選。

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