獨家揭露》張忠謀決戰三星祭出祕密武器 台積電策略大轉向,封裝業者大震撼

台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗,真正理由,是3D IC封裝技術「技不如人」,三星,正是該技術的世界領導者,正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境,張忠謀最近悍然宣布,台積電進軍後段封裝領域,要從頭做到尾,對台灣封測業投下一顆震撼彈!

2011/11/23 出處:財訊雙週刊 第 386 期 作者:陳良榕

十月二十六日,台積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業績、先進製程進度,竟出乎眾人意料,用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業模式」,就是「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate)。意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(interposer)上面,然後封裝在基板上。

「提供全套服務」
讓封測業者震驚的宣言


明眼人一看到張忠謀放出的投影片,就知道台積電要做的其實就是3D IC封裝技術的一個較簡易的版本,一般稱之為「2.5D」。他提到:「靠著這個技術,我們的商業模式將是提供全套服務,我們打算做整顆晶片!」

「台積電要進入3D IC領域,而且要從頭做到尾,自己封裝、測試!」這個消息,自然震撼整個封測業界。雖然台積電對下游有興趣的傳聞已持續好幾年,但從張大帥口中親口說出證實,威力究竟不同。

首先直接受到衝擊的,是與台積電關係最密切的世界第一大封測廠日月光。兩天後的日月光第三季法說,財務長董宏思就一再被分析師追問此事對日月光影響;董宏思只能有點無奈的說,這技術只能用在「極少數」特定高階產品,影響有限。但負責「COWOS」製程研發的台積電資深處長余振華,被本刊問起此事,則回應「以後所有的高階產品都會用到,市場很大。」

台積電得以擺脫聯電的糾纏,成為無人可挑戰的晶圓代工霸主,關鍵在於二○○三年領先全球同業,量產成功一三○奈米銅製程一役,「銅製程一代」研發團隊因此威名遠播,余振華便是當時五個研發大將中的一員。

其中,當時負責整合的孫元成、微影技術權威林本堅,都已晉升副總,而剩下三位資深處長,其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松。

「從頭做到尾」
台積電早已布局後段製程


由於3D IC的一大關鍵,是余振華擅長的連接線(interconnect)和新材料(矽中介層)的導入,他又得到大顯身手的機會。這也是從貝爾實驗室返國加入台積電已有二十年的余振華,未來能否躋身副總位子的關鍵。

事實上,這位過去鮮少曝光的台積研發大將,近來在台灣半導體界逐漸颳起一陣旋風。今年九月間,他在SEMICON台灣的演講,更是引發一陣脣槍舌戰。他的演講內容,被封測業解讀為:「台積電要征服全世界」、「他的意思就是:你們都完了,只剩下我。」一位業者氣憤的說。

矽品研發副總馬光華甚至在演講會場當場發難,「你這樣說,是不是我們全部沒有工作了?」現場氣氛瞬間凍結,擔任大會主席的日月光集團總經理唐和明,連忙出來打圓場,說未來3D IC的市場「餅很大,大家都有得吃」,才打破僵局。

在不同場合,也都有封測業者質疑,該行業的毛利率普遍在二○%以下,台積電怎麼看得上眼?余振華則不示弱的回答:「台積電要淨利三○到四○%的產品才會做,我們沒有問題。」

事實上,早在幾個月前,台積電的最新版本設計指引「reference flow」,已列入3D IC和矽中介層製程給客戶選用,預計會有不少二八奈米製程的產品使用,將自一三年陸續上市。業界並透露,未來「COWOS」運作成熟後,後段製程將交給台積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。

精材於幾年前,曾由台積電研發資深副總蔣尚義擔任董事長,引起業界矚目,顯見台積電已鴨子划水布局後段封裝技術多時;但為什麼在此時如此大張旗鼓的進入該領域、搞得封測業雞飛狗跳呢?

「情非得已」
封測業已成晶圓代工絆腳石?


余振華解釋,最重要的理由是,封測業已經跟不上晶圓代工的腳步了,「摩爾定律都開始告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」一位半導體廠前任高階主管也認同此看法,「台積電不可能等二八奈米製程出來,結果後段沒有solution」。

此外,半導體製程進入奈米尺度後,原先分工細碎的生產體系,反而成為良率的負擔。余振華舉例,近幾年,最先進的IC內部大量使用低介電物質;而後段封裝製程對這些比頭髮細微、又極脆弱的結構來說,有如「石頭砸到布丁一樣。」一旦出狀況,到底是哪個環節出事,責任越來越難釐清;這也是台積電跨入封測,決定提供一條龍服務的重要理由。「高風險的事情,我們全部擔起來。」余振華說。

箇中邏輯,如同蘋果牢牢控制住智慧型手機的每個環節,成品就比全部外包的諾基亞來得完美一般。「半導體分工已經有一段時間,現在看來是要出現某個程度的整合了,」一位晶圓代工大廠的前任高階主管表示。

還有一個更重要的理由,張忠謀眼裡「很大的競爭者」──三星電子,也是從頭到尾自己做的。

儘管兩家公司從未公開承認或否認,但台積電與三星競奪蘋果下一代處理器A6代工訂單,這場牽動全球半導體業生態的龍爭虎鬥硝煙已止。台積電落敗,已是業界共識。

原因則是眾說紛紜。最普遍的說法,是台積電的製程技術雖領先三星至少半個月,但蘋果被三星的IP(智財權)給綁住,要釋單給台積電,最快得等到重新設計的A7。

然而,一位三星主管卻告訴韓國媒體,真正理由是「台積電的製程不穩。」某位台灣業界人士轉述從蘋果內部得到的消息,表示這個「不穩」,指的問題應該不是一般認知的前段邏輯電路製程,而出在後段的3D封裝部分,這就是台積電落敗的主要原因。「台積電試了兩個月,做不到,這等於給張忠謀一個很大的巴掌。」這位業界人士表示。(本文節錄自386期財訊雙週刊)

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